导读：9月20日据华尔街日报（WSJ）报道称，苹果在基带研发上遭遇巨大失败，导致用于新iPhone的5G基带再次延迟推出，被迫和高通达成协议3年内继续采购其基带。

图：苹果将继续采购高通基带（来源：WSJ）

芯片大师近期报道了与高通延长5G基带供应，苹果自主研发计划延后，WSJ近日通过采访多名参与苹果基带项目的内部人士曝光了其中缘由。一位工程师透露，苹果在去年年底的测试中发现，流片出来的基带速度太慢且容易过热。“它的面积太大了，足有半个iPhone，根本无法使用。”在过去的几年里，苹果公司花费了数十亿美元试图开发自己的基带芯片，以取代在iPhone中使用的高通芯片。据悉，苹果内部将基带芯片项目命名为“Sinope”，原意为希腊神话中智胜宙斯的仙女，作为苹果iPhone SoC中最后一颗被替代的芯片，高层对这个项目期望很高。但WSJ的报道表明，苹果公司基带“难产”的原因有三个：对该项目的态度游移不定，对基带芯片涉及挑战的了解不足以及开发出的原型完全无法使用。

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图：苹果命运坎坷的5G基带

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报告称，“该项目的许多无线专家很快就意识到实现目标是不可能的”。熟悉该项目的前苹果基带工程师和高管透露，完成芯片的障碍“主要是苹果自己造成的”。从事该项目的团队“因技术挑战、沟通不畅以及经理们在尝试设计芯片而不是购买芯片的明智性上存在分歧而放慢了速度”。同时，负责基带项目的美国和海外团队被孤立在不同的小组中，没有全球领导者。此外，一些经理不鼓励传播有关项目延误或挫折的坏消息，从而导致了不切实际的目标和最后期限的延误。

图：高通X70 5G基带

前苹果无线主管Jaydeep Ranade表示：“仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片，就认为他们也可以制造基带，这是荒谬的。”他于2018年（基带项目开始当年）离开了苹果公司。据悉，苹果去年年底测试了搭载自研基带的原型机后，高管们更好地理解了这一挑战。知情人士透露，测试结果非常糟糕，以至于这些芯片“基本上落后了高通最好的调制解调器芯片三年”，并且使用它们可能会使iPhone的连接速度比竞争对手慢。“这些延误表明，苹果没有预料到这项工作的复杂性，”长期担任高通公司前高管的Serge Willenegger表示，“蜂窝网络是一个怪物” 。